| 摘要 |
<p>La présente invention concerne un procédé de montage de composants électroniques permettant d'atteindre une qualité de montage très fiable en éliminant toute instabilité des caractéristiques de montage. Ce procédé consiste à monter sans soudure des composants électroniques (1) sur une carte à circuit imprimé (4) comportant une feuille de cuivre. Pour cela, on applique sur les électrodes (3) équipant la carte (4) un adhésif anisotrope électroconducteur (5), à la suite de quoi on superpose les conducteurs externes (6) des pièces (1) sur les électrodes (3) équipant la carte (4). Le procédé consiste ensuite à utiliser un outil (11) pour faire prendre l'adhésif (5) par chauffage, tout exerçant une pression sur la superposition des conducteurs externes (6) des pièces (1).</p> |
