发明名称 |
陶瓷-金属粘合材料、陶瓷-金属粘合件的制法及真空密封容器 |
摘要 |
本发明提供了一种陶瓷-金属粘合材料,一种使用该材料的陶瓷-金属粘合件的制造方法;及一种使用该材料制作的真空密封容器。用该材料以活性金属法对真空密封容器作陶瓷-金属封接时,可抑制元素由密封件向钎焊料中扩散,重复性良好地形成可靠性高的封接部件。本发明的结合材料包括:设置于金属制密封件4一侧的金属钎焊料1;设置于陶瓷制绝缘容器5一侧的活性金属钎焊料3;及设置于上述金属钎焊料1、3之间、防止金属元素扩散的中间层2。 |
申请公布号 |
CN1167742A |
申请公布日期 |
1997.12.17 |
申请号 |
CN96106282.7 |
申请日期 |
1996.05.17 |
申请人 |
东芝株式会社 |
发明人 |
丸山美保;末长诚一;立石浩史;中桥昌子;竹田博光;丹羽昭次 |
分类号 |
C04B41/90 |
主分类号 |
C04B41/90 |
代理机构 |
上海专利商标事务所 |
代理人 |
刘立平 |
主权项 |
1.一种陶瓷-金属粘合材料,系用于将由金属部件结合于陶瓷部件上的陶瓷-金属封接材料,其特征在于,所述封接材料包括:设置于上述金属部件一侧的金属钎焊料成分;设置于上述陶瓷部件一侧的活性金属钎焊料成分;设置于上述金属钎焊料成分和活性金属钎焊料成分之间、含有上述金属部件成分的固相状态、以防止上述金属部件的组成元素扩散的中间层。 |
地址 |
日本东京都 |