| 发明名称 |
电子线路(或电子产品)的常温封固 |
| 摘要 |
本发明提出用不饱和聚酯树脂(或其它胶体材料)与石英粉(或其它导热性好的非导体材料)加入固化剂和催固化剂混合浇注电子线路(或电子产品)，实现常温封固，用来解决电子线路(或电子产品)因振动而焊点虚脱，某元器件因过热而损坏，提高绝缘性，增强对酸碱等恶劣环境的适应性以及技术保密性等课题。从而达到改善电子线路(电子产品)工作质量，延长使用寿命之目的。 |
| 申请公布号 |
CN1167423A |
申请公布日期 |
1997.12.10 |
| 申请号 |
CN96107839.1 |
申请日期 |
1996.06.03 |
| 申请人 |
陶夏根 |
发明人 |
陶夏根 |
| 分类号 |
H05K13/00;H05K5/06;B29C39/00 |
主分类号 |
H05K13/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
1、本发明对电子线路(或电子产品)实行常温封固，其特征在于运用不饱和聚酯树脂(或其它胶体材料)与石英粉(或其它导热性好的非导体材料)加入固化剂和催固化剂实现常温封固来体现本发明方法。 |
| 地址 |
330039江西省南昌市郊区塘山乡七里村九组 |
