| 发明名称 | 电子部件装载装置 | ||
| 摘要 | 公开了一种电子部件安装装置。包括：头部单元，其上安装有诸如将电子部件装载到印刷电路板上的装载装置或将粘接材料涂敷到印刷电路板上用于安装电子部件位置上的涂敷装置；驱动装置，驱动操作装置向印刷电路板移近或移开；测试装置，测试头部单元到印刷电路板的装载位置之间的距离，它安装在头部单元上；和控制装置，按测试装置测得的数据，无论操作装置在什么时候进行操作，都能控制操作装置最佳移动。 | ||
| 申请公布号 | CN1167424A | 申请公布日期 | 1997.12.10 |
| 申请号 | CN97102995.4 | 申请日期 | 1997.01.29 |
| 申请人 | 三星航空产业株式会社 | 发明人 | 冈崎忠雄;前原由和;藤冈辉彦 |
| 分类号 | H05K13/04 | 主分类号 | H05K13/04 |
| 代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 李晓舒 |
| 主权项 | 1、一种电子部件安装装置，包括：头部单元，用于装载操作装置，如将电子部件装载到印刷电路板上用的装载装置，或将粘接材料涂敷到印刷电路板的预定位置用的涂敷装置；驱动装置，驱动操作装置向印刷电路板移近或移开；测试装置，安装于头部单元上，测试从头部单元至印刷电路板的预定装载位置的距离；控制装置，根据测试装置测得的距离，无论操作装置在什么时候进行操作都能最佳控制操作装置的移动。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚南道 | ||