发明名称 EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING
摘要
申请公布号 JPH09316176(A) 申请公布日期 1997.12.09
申请号 JP19960139805 申请日期 1996.06.03
申请人 SUMITOMO BAKELITE CO LTD 发明人 MAEDA SHIGEYUKI
分类号 C08L63/00;C08G59/20;C08G59/24;C08G59/62;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/62 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人
主权项
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