高压电子铝箔{100}织构占有率的检测方法

摘要

本发明提供一种对高压电子铝箔{100}面织构占率的定量检测方法。根据X线测得的S_hoo(α，β)、S_hho(α，β)或S_hhh(α，β)数据，对反映{100}面织构的衍射强度峰按用最小二乘法求出S₀和b常数。然后用计算{100}面织构占有率。衍射强度峰的散布宽度。本发明的优点是所需测试的数据少，计算简单，便于现场生产在线检验，并同时给出{100}面积构占率V%和衍射强度峰的散布宽度θh。

主权项

1、一种高压电子铝箔{100}织构占有率的检测方法，其特征在于：a、选取用X线测得的、并经去背底和修正过的衍射强度分布数据Shoo(α，β)，Shhh(α，β)或Shho(α，β)，其中α是探测方向与箔面法线的夹角，β是以轧制方向为起始位置，绕箔面法线转动的角度，hoo、hho、hhh表示参加衍射的晶面指数，h为任意整数；b、确定峰值方向和附近方向(α，β)间的夹角θ：$\theta =\mathrm{Co}{s}^{-1}\frac{h^{\prime }\mathrm{Sin\alpha Cos\beta }+K^{\prime }\mathrm{Sin\alpha Sin\beta }+1^{\prime }\mathrm{Cos\alpha }}{\sqrt{h^{{\prime }^2}+h^{{\prime }^2}+1^{{\prime }^2}}}----\left(1\right)$ 其中h′，K′和1′是对应所选择的参加衍射的晶面指数{hoo}、{hho}或{hhh}，用(1)式把S(α，β)表示为S(θ)；C、衍射强度峰分布为S(θ)符合如下关系：$\tilde{S}\left(\theta \right)=K{S}_0\exp (-\frac{{\theta }^2}{b})----\left(2\right)$ 其中So和b是常数，K是归一化因子，$K=\frac{2\pi }{\mathrm{\Sigma S}(\alpha ,\beta )\mathrm{Sin\alpha \Delta \alpha \Delta \beta }}----\left(3\right)$ $x=0~\frac{\pi }{2}$ β＝0～2πΔα和Δβ分别是α与β角的实测步长，根据θ和S(θ)的数据及(2)式，用最小二乘法计算出So和b；d、{100}面织构的占有率为：$V\%=N{\int }_0^{\frac{\pi }{2}}\tilde{S}\left(\theta \right)\mathrm{Sin\theta d\theta }----\left(4\right)$ 对应{hoo}，{hho}和{hhh}，N分别是3，6和4。衍射强度峰的散布宽度θh为：$\mathrm{\theta h}=2\sqrt{b}----\left(5\right)$