| 发明名称 |
THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND ITS MOLDED ITEM |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09316338(A) |
申请公布日期 |
1997.12.09 |
| 申请号 |
JP19960158845 |
申请日期 |
1996.05.30 |
| 申请人 |
TORAY DOW CORNING SILICONE CO LTD |
发明人 |
FURUKAWA HARUHIKO;YOSHITAKE MAKOTO;SARUYAMA TOSHIO;MORITA YOSHIJI |
| 分类号 |
C08L31/08;C04B26/32;C08F290/00;C08F299/00;C08F299/04;C08F299/08;C08G77/20;C08L33/04;C08L33/06;C08L67/06;C08L83/04;C08L83/07;C08L101/00;(IPC1-7):C08L83/07 |
主分类号 |
C08L31/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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