| 发明名称 |
STRUCTURE AND METHOD FOR SEALING ELECTRONIC PART |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09307396(A) |
申请公布日期 |
1997.11.28 |
| 申请号 |
JP19960140859 |
申请日期 |
1996.05.09 |
| 申请人 |
MURATA MFG CO LTD |
发明人 |
MAESAKA MICHINOBU;KOYAMA JUNJI;HIGUCHI MASATO;TODA TAKASHI |
| 分类号 |
H01L23/02;H03H3/02;H03H9/02;H03H9/10;H03H9/17;(IPC1-7):H03H9/10 |
主分类号 |
H01L23/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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