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发明名称 Verfahren zur Kontaktlochauffüllung in einem Halbleiterschichtaufbau
摘要
申请公布号 DE59404411(D1) 申请公布日期 1997.11.27
申请号 DE19945004411 申请日期 1994.08.18
申请人 SIEMENS AG, 80333 MUENCHEN, DE 发明人 HUEBNER, HOLGER, DR., D-85598 BALDHAM, DE
分类号 H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人
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