| 摘要 |
<p>Ein Trägerelement für einen Halbleiterchip soll sowohl zum Einbau in Chipkarten als auch zum Löten auf Platinen mit der SMD-Technik dienen. Hierzu ist die Kupferkaschierung einer Kunststoffolie (1) derart durch Ätzen strukturiert, daß Kontaktflächen (3) einstückig mit am Rand des Trägerelementes endenden Leiterbahnen (4), die ein sicheres Löten ermöglichen, ausgebildet sind.</p> |
