| 发明名称 |
Method of sealing electronic parts with molded resin and mold employed therfor |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2287672(B) |
申请公布日期 |
1997.11.26 |
| 申请号 |
GB19950003407 |
申请日期 |
1995.02.21 |
| 申请人 |
* TOWA CORPORATION |
发明人 |
TAKAKI * KUNO;YOSHIHISA * KAWAMOTO;MAKOTO * MATSUO;KOICHI * ARAKI;SATOSHI * NIHEI |
| 分类号 |
B29C45/26;B29C45/02;B29C45/14;B29C45/34;B29L31/34;H01L21/56;(IPC1-7):B29C45/34 |
主分类号 |
B29C45/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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