| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR HERMETIC SEALING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09302201(A) |
申请公布日期 |
1997.11.25 |
| 申请号 |
JP19960113846 |
申请日期 |
1996.05.08 |
| 申请人 |
SUMITOMO KINZOKU ELECTRO DEVICE:KK |
发明人 |
OOMOTO MICHINOBU |
| 分类号 |
C08K3/34;C08G59/40;C08G59/50;C08G59/54;C08K5/54;C08K5/5419;C08L63/00;C08L63/04;H01L23/10;(IPC1-7):C08L63/04 |
主分类号 |
C08K3/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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