| 发明名称 |
A machine for machining semiconductor wafers |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2284304(B) |
申请公布日期 |
1997.11.19 |
| 申请号 |
GB19940023892 |
申请日期 |
1994.11.25 |
| 申请人 |
* SEIKO SEIKI KABUSHIKI KAISHA |
发明人 |
TADASHI * ADACHI |
| 分类号 |
H01L21/301;B25B11/00;B28D5/00;B28D5/02;H01L21/00;(IPC1-7):H01L21/68 |
主分类号 |
H01L21/301 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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