半导体调温设备

摘要

一种半导体调温设备(40)，包括散热组件(401)，支承板(405)、半导体器件(406)、热沉(407)、隔热层(408)、和储冷型材(409)，所述散热组件为根部层叠结构，其肋形按最大热效率设计的散热肋片与垫条逐层穿叠于一拉杆上，各接触传热层面间涂敷有导热脂，以增强肋间导热率；组件两端加压板，用拉杆两端的螺母压紧组件叠层。所述半导体器件采用平面双排错位式结构。可用于有温控致冷要求的电子通信设备机框中。

主权项

1、一种半导体调温设备，包括散热组件、风扇、支承板、半导体致冷器件、热沉、隔热层和储冷型材，其特征在于：所述散热组件为根部层叠结构，其散热肋片(601)与垫条(602)逐层穿叠于拉杆(603)上，由拉杆两端的固定件压紧所述组件叠层。