| 发明名称 |
APPARATUS FOR PRODUCTION OF METALLIC PATH FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE BY HIGH-PRESSURE EXTRUSION AND METHOD THEREOF |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH09296267(A) |
申请公布日期 |
1997.11.18 |
| 申请号 |
JP19960300766 |
申请日期 |
1996.10.07 |
| 申请人 |
APPLIED MATERIALS INC |
发明人 |
HAWAADO GURUUNZU;SUTEIIBUN JIEI BURUUMENKURANTSU;ERITSUKU SHII UIRIAMUSU;RICHIYAADO KOOKU REIBAA |
| 分类号 |
B30B5/00;C23C14/50;H01L21/56;(IPC1-7):C23C14/50 |
主分类号 |
B30B5/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
