| 发明名称 |
MULTILAYER INTERCONNECTION METHOD OF INTEGRATED CIRCUIT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09298237(A) |
申请公布日期 |
1997.11.18 |
| 申请号 |
JP19960113930 |
申请日期 |
1996.05.08 |
| 申请人 |
OKI TSUSHIN SYST KK;OKI ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
TAKAHASHI SATORU;NAKAJIMA TATSUYOSHI;TOTANI KENICHI;SHIMONAKA KENJI;HONCHI SHINSAKU |
| 分类号 |
H01L23/522;H01L21/768;H01L21/82;H01L21/822;H01L27/04;(IPC1-7):H01L21/768 |
主分类号 |
H01L23/522 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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