Low profile copper foil and process for making bondable metal foils,申请号EP19920121918-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	Low profile copper foil and process for making bondable metal foils
摘要
申请公布号	EP0568733(B1)	申请公布日期	1997.11.12
申请号	EP19920121918	申请日期	1992.12.23
申请人	CIRCUIT FOIL U.S.A. INCORPORATED	发明人	WOLSKI, ADAM M.;ACX, KURT;MATHIEU, MICHEL;MAQUET, LAURE M.
分类号	H05K1/09;C25D1/04;C25D5/08;C25D7/06;C25D21/10;H05K3/24;H05K3/38;(IPC1-7):C25D1/04	主分类号	H05K1/09
代理机构		代理人
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