| 主权项 |
1.一种测试模式之侦测装置,其系可应用于一积体电路,且该装置系可用以配合一产生第一重组信号之测试装置,该测试模式之侦测装置系可包含:一信号重组电路,其具一特定信号输入端,该信号重组电路系用以输入一特定信号且将该特定信号予以遂行重组,并产生一第二重组信号输出;以及一判别电路,其系用以输入该第一与第二重组信号,俾以判别是否使该积体电路进入该测试模式。2.如申请专利范围第1项所述之测试模式之侦测装置,其中该积体电路更可包含一启动信号输入端,该信号重组电路与该判别电路皆电连接于该启动信号输入端,且该启动信号输入端系用以供输入一启动信号之用。3.如申请专利范围第2项所述之测试模式之侦测装置,其中该启动信号输入端系可为一重置(reset)信号输入端,而该启动信号则系可为一重置信号。4.如申请专利范围第2项所述之测试模式之侦测装置,其中该信号重组电路与该判别电路系皆可因应该启动信号处于一致能(enable)状态而产生一致能动作,且于该启动信号处于一禁能(disable)状态时,停止致能该信号重组电路与该判别电路之动作。5.如申请专利范围第4项所述之测试模式之侦测装置,其中该致能状态系可为一高电准位状态。6.如申请专利范围第4项所述之测试模式之侦测装置,其中该致能状态系可为一低电准位状态。7.如申请专利范围第1项所述之测试模式之侦测装置,其中该测试装置系可为一积体电路测试机台,其系用以量测该积体电路之内部特性与品质。8.如申请专利范围第1项所述之测试模式之侦测装置,其中于该测试装置中系可包含另一信号重组电路,其具另一特定信号输入端,该另一信号重组电路系可自该另一特定信号输入端处输入另一特定信号,且予以重组产生该第一重组信号输出。9.如申请专利范围第8项所述之测试模式之侦测装置,其中该另一信号重组电路更可包含另一延迟编码电路,其系用以将该另一特定信号中之全部或部份信号予以遂行分割、重组,俾得致该第一重组信号。10.如申请专利范围第8项所述之测试模式之侦测装置,其中该另一信号重组电路系可包含:一第一正反器,其用以输入该另一特定信号,并将该另一特定信号作为其时脉信号之用;一第二正反器,电连接于该第一正反器,该第二正反器系用以将该第一正反器之输出信号作为其时脉信号之用;以及一第三正反器,电连接于该第二正反器,该第三正反器系用以将该第二正反器之输出信号作为其时脉信号之用。11.如申请专利范围第10项所述之测试模式之侦测装置,其中该第一、第二与第三正反器系皆可为一T型正反器,且该第一、第二与第三正反器之输出信号系用以作为该第一重组信号之用。12.如申请专利范围第1项所述之测试模式之侦测装置,其中该第一重组信号系可为一串列形式之重组信号。13.如申请专利范围第1项所述之测试模式之侦测装置,其中该第一重组信号系可为一并列形式之重组信号。14.如申请专利范围第1项所述之测试模式之侦测装置,其中该信号重组电路更可包含一延迟编码电路,其系用以将该特定信号中之全部或部份信号予以遂行分割、重组,俾得致该第二重组信号。15.如申请专利范围第1项所述之测试模式之侦测装置,其中该信号重组电路系可包含:一第四正反器,其用以输入该特定信号,并将该特定信号作为其时脉信号之用;一第五正反器,电连接于该第四正反器,该第五正反器系用以将该第四正反器之输出信号作为其时脉信号之用;以及一第六正反器,电连接于该第五正反器,该第六正反器系用以将该第五正反器之输出信号作为其时脉信号之用,且该第四、第五与第六正反器之输出信号系用以作为该第二重组信号之用。16.如申请专利范围第15项所述之测试模式之侦测装置,其中该第四、第五与第六正反器系皆可为一T型正反器。17.如申请专利范围第1项所述之测试模式之侦测装置,其中该第二重组信号系可为一串列形式之重组信号。18.如申请专利范围第1项所述之测试模式之侦测装置,其中该第二重组信号系可为一并列形式之重组信号。19.如申请专利范围第1项所述之测试模式之侦测装置,其中该判别电路系可为一比较器。20.如申请专利范围第19项所述之测试模式之侦测装置,其中于该比较器比较该第一与第二重组信号相同时,即可产生一测试模式信号,以驱动设于该积体电路内部之一测试线路而进入该测试模式中,否则该积体电路仍将维持处于一正常工作模式中。21.如申请专利范围第1项所述之测试模式之侦测装置,其中该测试模式之侦测装置系可设于该积体电路之内部。22.如申请专利范围第3或第8项中之任一项所述之测试模式之侦测装置,其中该测试模式之侦测装置更可包含:一信号产生电路,其系用以产生该另一特定信号与该特定信号,俾供另一信号重组电路与该信号重组电路分别产生该第一与第二重组信号。23.如申请专利范围第22项所述之测试模式之侦测装置,其中该信号产生电路系可包含:一信号产生器,其系用以产生一原始信号输出;一状态产生器,电连接于该信号产生器,该状态产生器系用以将该原始信号转为一状态信号输出;以及一信号编码器,电连接于该状态产生器,该信号编码器系用以将该状态信号予以遂行编码,俾以产生该另一特定信号或该特定信号输出。24.如申请专利范围第23项所述之测试模式之侦测装置,其中该另一特定信号或该特定信号系可为一串列形式之特定信号。25.如申请专利范围第23项所述之测试模式之侦测装置,其中该另一特定信号或该特定信号系可为一并列形式之特定信号。26.如申请专利范围第22项所述之测试模式之侦测装置,其中该信号产生电路系可电连接于该启动信号输入端,以因应该启动信号处于该致能状态时产生一致能动作,且于该启动信号处于该禁能状态时停止致能该信号产生电路之动作。27.如申请专利范围第22项所述之测试模式之侦测装置,其中该另一特定信号与该特定信号系可为相同之特定信号。28.如申请专利范围第27项所述之测试模式之侦测装置,其中该信号产生电路系可设于该积体电路内部中,而该测试模式之侦测装置更可包含:一多工装置,其系用以使该特定信号与该积体电路之一正常工作信号可共用该积体电路之一输出接脚端。29.如申请专利范围第28项所述之测试模式之侦测装置,其中该多工装置系可为一二对一之多工器,该多工器之选择信号端系用以因应自该信号产生电路处所输入之一多工致能选择信号,以将该特定信号或该正常工作信号输出至该输出接脚端,俾对应该积体电路所处之工作模式系为该测试模式或该正常工作模式。30.如申请专利范围第29项所述之测试模式之侦测装置,其中该正常工作信号系可为该积体电路中系统振荡器之系统振荡输出信号,而该输出接脚端则系可为该系统振荡器之输出接脚端。31.一种测试模式之俱测方法,其系可应用于一积体电路中,且该方法系可用以配合一产生第一重组信号之测试装置,该方法系可包含下列步骤:a)输入一特定信号,使该积体电路因应该特定信号而予以遂行分割、重组,并产生一第二重组信号;b)输入该第一重组信号至该积体电路中;以及c)将该第一与第二重组信号遂行一判别动作,俾以判别是否使该积体电路进入该测试模式。32.如申请专利范围第31项所述之测试模式之侦测方法,其中于该步骤(a)之前更可包含步骤:d)提供一启动信号予该积体电路。33.如申请专利范围第32项所述之测试模式之侦测方法,其中于该启动信号处于一致能(enable)状态时,方遂行该步骤(a)至该步骤(c),且于该启动信号处于一禁能(disable)状态时,停止遂行该步骤(a)至该步骤(c)。34.如申请专利范围第32项所述之测试模式之侦测方法,其中该致能状态系可为一高电准位状态。35.如申请专利范围第32项所述之测试模式之侦测方法,其中该致能状态系可为一低电准位状态。36.如申请专利范围第32项所述之测试模式之侦测方法,其中该启动信号系可为一重置(reset)信号。37.如申请专利范围第31项所述之测试模式之侦测方法,其中该测试装置系可为一积体电路测试机台,其系用以量测该积体电路之内部特性与品质。38.如申请专利范围第31项所述之测试模式之侦测方法,其中该测试装置系可输入另一特定信号,且予以遂行分割、重组,俾得致产生该第一重组信号输出。39.如申请专利范围第31项所述之测试模式之侦测方法,其中该第一重组信号系可为一串列形式之重组信号。40.如申请专利范围第31项所述之测试模式之侦测方法,其中该第一重组信号系可为一并列形式之重组信号。41.如申请专利范围第31项所述之测试模式之侦测方法,其中于该步骤(a)中之该第二重组信号系可为一串列形式之重组信号。42.如申请专利范围第31项所述之测试模式之侦测方法,其中于该步骤(a)中之该第二重组信号系可为一并列形式之重组信号。43.如申请专利范围第31项所述之测试模式之侦测方法,其中于该步骤(c)中判别比较该第一与第二重组信号相同时,即可产生一测试模式信号,以驱动设于该积体电路内部之一测试线路而进入该测试模式中,否则该积体电路仍将维持处于一正常工作模式中。44.如申请专利范围第33或第38项中之任一项所述之测试模式之侦测方法,其中该另一特定信号或该特定信号系可为一串列形式之特定信号。45.如申请专利范围第33或第38项中之任一项所述之测试模式之侦测方法,其中该另一特定信号或该特定信号系可为一并列形式之特定信号。46.如申请专利范围第33或第38项中之任一项所述之测试模式之侦测方法,其中该另一特定信号或该特定信号系可为相同之特定信号。47.如申请专利范围第46项所述之测试模式之侦测方法,其中于该步骤(a)之后更可包括步骤:e)因应该启动信号与一多工致能选择信号,使该积体电路自其输出一正常工作信号之处,转为输出该特定信号;以及f)输入该特定信号至该测试装置中,以得致产生该第一重组信号。图示简单说明:第一图:其系为本案之第一较佳实施例之测试模式之侦测装置方块示意图;第二图(a)、(b):其系为本案第一较佳实施例中该信号重组电路与该另一信号重组电路之内部示例图;第二图(c):其系为本案第一较佳实施例中该信号重组电路之波形示例图;第三图:其系为本案之第二较佳实施例之测试模式之侦测装置方块示意图;第四图:其系为本案第二较佳实施例中该信号产生电路之内部示例图;第五图:其系为本案之第三较佳实施例之测试模式之侦测装置方块示意图;第六图:其系为本案之一第一较佳实施例之测试模式之侦测方法流程示意图;第七图:其系为本案之一第二较佳实施例之测试模式之侦测方法流程示意图。 |
