| 发明名称 |
METHOD AND APPARATUS FOR ETCHING AN EDGE FACE OF A WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR0121548(B1) |
申请公布日期 |
1997.11.11 |
| 申请号 |
KR19920021049 |
申请日期 |
1992.11.10 |
| 申请人 |
ENYA SYSTEM KK. |
发明人 |
TERASAWA, YUKIHIKO;HAMANO, MAKOTO |
| 分类号 |
H01L21/00;H01L21/306;(IPC1-7):H01L21/302 |
主分类号 |
H01L21/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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