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发明名称 SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND MANUFACTURE THEREOF
摘要
申请公布号 JPH09293799(A) 申请公布日期 1997.11.11
申请号 JP19960130958 申请日期 1996.04.26
申请人 NEC CORP 发明人 TAKAHASHI KAZUFUMI
分类号 H01L23/02;H01L23/08;(IPC1-7):H01L23/02 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
主权项
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