发明名称 | 半导体晶片清洗装置 | ||
摘要 | 一种改进的半导体晶片清洗装置,其内槽分成上下两部分形成可调内槽,可在清洗晶片时合拢内槽上部,以减小清洗空间和清洗液用量,增强清洗效果。该装置包括:具有清洗液供给管和排放管的外槽;置于外槽内的下部内槽,置于下部内槽上的上部内槽,上部内槽在第一铰接部件的配合下可调;与第二部件一起配置的驱动部件,用于关开上部内槽;控制驱动部件的控制部件;配送清洗液的挡板;以及为供给管配置的向内槽提供清洗液的泵。 | ||
申请公布号 | CN1164124A | 申请公布日期 | 1997.11.05 |
申请号 | CN96114250.2 | 申请日期 | 1996.12.19 |
申请人 | LG半导体株式会社 | 发明人 | 韩石彬 |
分类号 | H01L21/30 | 主分类号 | H01L21/30 |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余朦 |
主权项 | 1一种半导体晶片清洗装置,包括:具有提供清洗液的供给管和排放清洗液的排放管的外槽;置于外槽内的下部内槽;置于下部内槽之上的上部内槽,上部内槽在第一铰接部件的配合下可调;与一个第二部件一起配置的驱动部件,用于关开所述上部内槽;控制驱动部件的控制部件;分送通过供给管供给的清洗液的挡板;以及给供给管配置的泵,用于给内槽提供清洗液。 | ||
地址 | 韩国忠清北道 |