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发明名称 LAMINATED WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS FABRICATION METHOD
摘要
申请公布号 JPH09289212(A) 申请公布日期 1997.11.04
申请号 JP19960098967 申请日期 1996.04.19
申请人 RICOH CO LTD 发明人 ABE HIROYUKI
分类号 H01L23/52;H01L21/203;H01L21/3205;H01L21/324;(IPC1-7):H01L21/320 主分类号 H01L23/52
代理机构 代理人
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