COMPUESTOS DE POLIIMIDA REFORZADOS CON FIBRAS DE CARBONO.

摘要

UNA COMPOSICION SUSTANCIALMENTE MICROFISURADA Y SIN SALIENTES PUEDE SER HECHA SECANDO UN COMPUESTO MOLDEADO DE POLIAMIDA DEL TIPO DE ADICION BAJO CONDICIONES ADECUADAS PARA ELIMINAR EL EXCESO DE HUMEDAD. EL COMPUESTO MOLDEADO INCLUYE UNA MEZCLA DE UNA RESINA DE POLIAMIDA Y UNA PLURALIDAD DE FIBRAS DE CARBONO REFORZADAS MENORES DE 3 MM DE LONGITUD. EL COMPUESTO MOLDEADO ESTA SITUADO DENTRO DE UN DEPOSITO DE MATERIAL CALENTADO Y ES TRANSFERIDO A UNA HERRAMIENTA DE MOLDEO CALENTADA CON UNA COMPUERTA CALENTADA DE TRANSFERENCIA. LA COMPUERTA ESTABLECE UNA PRESION DE MOLDEO EN UNA CAVIDAD DE UN MOLDE DE LA HERRAMIENTA DE MOLDEO SUFICIENTE PARA CURAR EL COMPUESTO MOLDEADO EN LA COMPOSICION DESEADA. EL COMPUESTO MOLDEADO ES TRANSFERIDO A LA CAVIDAD DEL MOLDE TAL QUE EL COMPUESTO MOLDEADO ES CALENTADO A UNA TEMPERATURA DE MOLDEO EN UNA PROPORCION DE AL MENOS ALREDEDOR DE 85 NIDAS EN LA CAVIDAD DEL MOLDE DURANTE UN TIEMPO SUFICIENTE PARA CURAR EL COMPUESTO MOLDEADO EN LA COMPOSICION DESEADA. LA COMPOSICION ES ENFRIADA Y ENTONCES CALENTADA A UNA TEMPERATURA POST VOLATILES RESIDUALES EN LA COMPOSICION PARA DIFUNDIR FUERA DE LA COMPOSICION. LA COMPOSICION ES MANTENIDA A UNA TEMPERATURA POST FRIADA. LA INVENCION TAMBIEN INCLUYE UN ARTICULO HECHO POR ESTE METODO Y UNA HERRAMIENTA DE MOLDEO VENTILADA USADA EN EL METODO.