| 发明名称 |
RESIN-SEALED HIGH BREAKDOWN STRENGTH SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURE AND MANUFACTURING DEVICE THEREFOR |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH09283658(A) |
申请公布日期 |
1997.10.31 |
| 申请号 |
JP19960087905 |
申请日期 |
1996.04.10 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
KUSHIMA TADAO;SHIMIZU HIDEO;KURIHARA YASUTOSHI;TANAKA AKIRA;SAITO RYUICHI;SUZUKI KAZUHIRO;KOIKE YOSHIHIKO;YAMADA KAZUJI |
| 分类号 |
H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/34;(IPC1-7):H01L23/28 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
