FORMATION OF SOLDER BALL BUMP,申请号JP19960094998-传众专利搜索

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发明名称	FORMATION OF SOLDER BALL BUMP
摘要
申请公布号	JPH09283524(A)	申请公布日期	1997.10.31
申请号	JP19960094998	申请日期	1996.04.17
申请人	SONY CORP	发明人	YANAGIDA TOSHIHARU
分类号	H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/321;H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/321;H01L21/306	主分类号	H01L21/302
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