| 摘要 |
<p>Thermoplastische Formmassen, enthaltend 30 bis 100 Gew.-% einer Mischung aus Polyamid und einer stabilisierend wirksamen Menge einer Kupferverbindung erhältlich durch Umsetzung von Kupfer(I)salzen mit Phosphinchelatliganden und 0 bis 70 Gew.-% weiterer Zusatzstoffe.</p> |
