一种封装半导体器件的装置及其方法

摘要

本发明提供了一种封装器件用的模压设备，它具有至少一个模压料槽，该料槽有一个构型底部。该构型底部起着对封装材料颗粒提供一剪切力的作用；这些颗粒被一个柱塞挤压到该构型底部。上述剪切力增加了颗粒的流体化作用，从而降低了该封装材料的粘度；因此它容易进入模压装置中的型腔内并完全充满该型腔；它封装了上述器件而不会损坏这些器件。

主权项

1.一种用于封装半导体器件的装置，其特征在于：具有多个模压料槽，每个料槽通过流道至少连到一个模压型腔；其中每个料槽包括一个具有一个通往流道的开口的底部；该底部具有一构型结构，对模压材料产生一剪切作用；模压材料被一个柱塞挤压到该料槽的底部。