| 发明名称 | 可光致成像的、介电绝缘的、可交联的共聚酯 | ||
| 摘要 | 光敏性的、介电绝缘的、可交联的共聚酯薄膜，用作电介质和用作微电子电路的光刻胶膜，它还适合用于制造MCM-L封装体。在本发明的各种实施方案中，提供了用于涂敷在微电子基片表面上的可形成光敏性的、介电绝缘的、可交联的共聚酯薄膜的一种混合物，用于制备可交联的共聚酯的光敏性齐聚物和用交联的共聚酯制备的MCM-L产品。 | ||
| 申请公布号 | CN1162608A | 申请公布日期 | 1997.10.22 |
| 申请号 | CN97104860.6 | 申请日期 | 1997.02.27 |
| 申请人 | 伊利诺伊大学董事会 | 发明人 | J·伊克诺密;L·A·施格伯哥;史方 |
| 分类号 | C08L67/00;G03F7/09;B32B27/36 | 主分类号 | C08L67/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 周中琦 |
| 主权项 | 1、可形成光敏性的、介电绝缘的、可交联的共聚酯薄膜的一种混合物，该混合物包括溶于以下(a)和(b)两类齐聚物之成膜溶剂中的：(a)至少一种具有羧酸端基的齐聚物，和(b)至少一种具有酰氧基端基的齐聚物，和其中，至少一种齐聚物具有存在于齐聚物中的对照相平版印刷敏感的基团和一种齐聚物是支化的。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺伊州 | ||