发明名称 Device for making wire connections to semiconductor chips
摘要 <p>Bei der als "wire bonder" bezeichneten Vorrichtung dient ein neuartiges, einteiliges Gelenkelement (20) als Gelenkverbindung (G) zwischen einem Träger (schwenkbare Wippe 30) und einer eine Kapillare (12) tragenden Kontaktierungseinheit (10). Mit einem oder mehreren solchen Gelenkelementen wird eine virtuelle Schwenkachse (A2) für die Einheit (10) definiert, die ausserhalb der Gelenkanordnung (G) und der Einheit (10) liegt und somit den Durchlassbereich der Vorrichtung für breitere Werkstücke (Chips 1 auf Substrat 2) erweitert. Ein Gelenkelement (20a) ist einstückig hergestellt und weist mindestens zwei biegeelastische, bezüglich einer Symmetrieebene (S) konvergierende Lamellen (22a) auf, die durch zwei starre Körper (23a, 24a) miteinander verbunden sind. Der eine Körper (23a) ist am Träger (30), der andere Körper (24a) an der Einheit (10) lösbar befestigt, so dass das Gelenkelement (20) leicht montiert oder ausgewechselt werden kann. <IMAGE> <IMAGE></p>
申请公布号 EP0802012(A1) 申请公布日期 1997.10.22
申请号 EP19970105755 申请日期 1997.04.08
申请人 ESEC SA 发明人 PASQUIER, LAURENT
分类号 H01L21/60;B23K20/00;(IPC1-7):B23K20/00 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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