发明名称 Planarization process for IC trench isolation using oxidised polysilicon filler
摘要
申请公布号 EP0637071(B1) 申请公布日期 1997.10.22
申请号 EP19940305322 申请日期 1994.07.20
申请人 DIGITAL EQUIPMENT CORPORATION 发明人 NASR, ANDRE ILYAS,;COOPERMAN, STEVEN SCOTT
分类号 H01L21/763;(IPC1-7):H01L21/306;H01L21/310;H01L21/76 主分类号 H01L21/763
代理机构 代理人
主权项
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