| 发明名称 |
Method to fill contact holes in a semiconductor layer structure |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0644589(B1) |
申请公布日期 |
1997.10.22 |
| 申请号 |
EP19940112936 |
申请日期 |
1994.08.18 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
HUEBNER, HOLGER, DR. |
| 分类号 |
H05K3/42;H01L21/288;C23C18/31;H01L21/768;H01L27/00;H05K3/46;(IPC1-7):H01L21/768 |
主分类号 |
H05K3/42 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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