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发明名称 EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR SEALING DEVICE
摘要
申请公布号 JPH09275156(A) 申请公布日期 1997.10.21
申请号 JP19960104495 申请日期 1996.04.02
申请人 TOSHIBA CHEM CORP 发明人 MINOWA TSUTOMU
分类号 C08G59/20;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/06;(IPC1-7):H01L23/06 主分类号 C08G59/20
代理机构 代理人
主权项
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