发明名称 LAMINADO PLAQUEADO DE COBRE Y PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.
摘要 LA PRESENTE INVENCION PROPORCIONA UN LAMINADO DE CHAPADO DE COBRE CARACTERIZADO PORQUE LA HOJA (1) DE COBRE ELECTROLITICO SOBRE EL LADO (1A) DE LA SUPERFICIE GLASEADA, DE LA CUAL SE FORMA UN ELECTRODEPOSITO DE COBRE, ESTA UNIDA A SU LADO (1A) DE SUPERFICIE GLASEADA, A UN LADO O A CADA UNO DE AMBOS LADOS DE UN SUSTRATO (3), QUE TIENE UN FORMATO (CIRCUITO) DE CABLEADO DE PASO CORTO, Y EXHIBE UN FACTOR ELEVADO DE CORROSION. LA PRESENTE INVENCION PROPORCIONA ADEMAS UN LAMINADO CHAPADO EN COBRE QUE PUEDE RESULTAR ADECUADO PARA LA PRODUCCION DE TAL CLASE DE TARJETAS DE CIRCUITOS IMPRESOS.
申请公布号 ES2105046(T3) 申请公布日期 1997.10.16
申请号 ES19930117992T 申请日期 1993.11.05
申请人 POLYCLAD LAMINATES, INC. 发明人 SAIDA, MUNEO;HIRASAWA, YUTAKA;YOSHIMURA, KATSUHIRO
分类号 B32B15/08;C25D1/04;H05K1/09;H05K3/00;H05K3/38;(IPC1-7):H05K3/38;H05K3/02 主分类号 B32B15/08
代理机构 代理人
主权项
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