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LA INVENCION SE REFIERE A UNA INSTALACION DE POSICIONAMIENTO BORDE CONTRA BORDE Y DE SOLDADURA MEDIANTE UN HAZ LASER DE AL MENOS DOS CHAPAS (2,3). ESTA INSTALACION COMPRENDE MEDIOS (10) DE SOPORTE Y DE POSICIONAMIENTO DE UNA PRIMERA CHAPA (2) SEGUN UN PLANO DE REFERENCIA HORIZONTAL, MEDIOS (20) DE POSICIONAMIENTO DEL BORDE A SOLDAR DE DICHA PRIMERA CHAPA (2) EN EL EJE DEL HAZ LASER, MEDIOS DE SUJECION (30) DEL BORDE A SOLDAR DE LA PRIMERA CHAPA (2), MEDIOS (40) DE APRIETE DE LA PRIMERA CHAPA (2), MEDIOS (50) DE SOPORTE Y DE POSICIONAMIENTO DE AL MENOS UNA SEGUNDA CHAPA (3), MEDIOS (60) DE SUJECION DEL BORDE A SOLDAR DE DICHA SEGUNDA CHAPA (3) CONTRA EL BORDE A SOLDAR DE LA PRIMERA CHAPA (2), MEDIOS (70) DE APRIETE PRESION SECTORIZADO DE DICHA SEGUNDA CHAPA (3), MEDIOS (80) DE PUESTA BAJO PRESION LATERAL Y SECTORIZADA DE LOS BORDES A SOLDAR DE DICHAS CHAPAS (2,3) U Y UN CONJUNTO DE SOLDADURA POR HAZ LASER DESPLAZABLE SEGUN EL PLANO DE UNION DE LAS CHAPAS (2,3) A SOLDAR. |
