| 发明名称 | 功率半导体模块 | ||
| 摘要 | 一种功率半导体模块包含一外壳，外壳中安置有一个任意的功率半导体电路，该功率半导体电路有至少两个接头，均由外壳引出。按照本发明，这些接头具有很长的插塞接头，此外，在相邻的插塞接头之间有隔离板。通过这种接头形式可以获得可靠的、简单就能松卸而且电感低的电接触。 | ||
| 申请公布号 | CN1162200A | 申请公布日期 | 1997.10.15 |
| 申请号 | CN97102603.3 | 申请日期 | 1997.02.05 |
| 申请人 | 亚瑞亚·勃朗勃威力有限公司 | 发明人 | R·拜尔雷;G·希尔珀特;R·希夫勒利 |
| 分类号 | H01R11/05 | 主分类号 | H01R11/05 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;萧掬昌 |
| 主权项 | 1.功率半导体模块(1)，包括一个功率半导体电路，该电路装在模块外壳(2)内，其至少有两个接头从模块外壳(2)引出，其特征在于，接头具有很长的插塞接头(3)。 | ||
| 地址 | 瑞士巴登 | ||