| 主权项 |
1.一种多层印刷配线板,其特征为:具有多层印刷配线板用基板,及依次转印于该基板上之许多配线图型层,各配线图型层具有导电性层,及形成于该导电性层下部之绝缘树脂层,而该绝缘树脂层固定于基板或下层配线图型层上。2.如申请专利范围第1项之配线板,其中绝缘树脂层系由电极淀积黏着剂或电极淀积接着剂所形成。3.如申请专利范围第1项之配线板,其中配线图型层互相交叉或接近,在配线图型层之交叉部之上下配线图型层间系由构成上层配线图型层之绝缘树脂层所绝缘。4.如申请专利范围第3项之配线板,其中在配线图型层之交叉部或近接部连接各配线图型层之间。5.如申请专利范围第4项之配线板,其中配线图型层之连接部位被固定成跨越构成各配线图型层之各导电性层之间,而且具有由导电糊浆或焊锡所构成之接合部。6.如申请专利范围第4项之配线板,其中配线图型层之连接部位具有将导电性微粒子固定而形成跨越于构成各配线图型层之导电性层之间之接合部。7.如申请专利范围第4项之配线板,其中配线图型层之连接部位具有局部的进行电解电镀而形成跨越于构成各配线图型层之导电性层之间之接合部。8.如申请专利范围第4项之配线板,其中配线图型层之连接部位具有将导电性物质堆积而形成跨越于构成各配线图型层之导电性层之间之接合部。9.如申请专利范围第4项之配线板,其中配线图型层之连接部位具有利用热能照射熔融接合构成各配线图型层之导电性层之间而形成之接合部。10.如申请专利范围第4项之配线板,其中配线图型层之连接部位具有由利用线接合所构成之线桥或线接合块形成之接合部。11.如申请专利范围第4项之配线板,其中配线图型层之连接部位具有在将多层印刷配线板浸渍于电镀液中之状态照射雷射,在照射部份淀积电镀组成物而形成之接合部。12.如申请专利范围第4项之配线板,其中配线图型层之连接部位具有利用将导电体与焊锡之层叠体经过一次热转印而形成之接合部。13.如申请专利范围第4项之配线板,其中配线图型层之连接部位具有配置金属块,从其上方压接涂敷感压黏着剂之薄片而形成之接合部。14.如申请专利范围第4项之配线板,其中配线图型层之连接部位具有涂敷无电解电镀触媒形成触媒层,在其上面涂敷抗光剂后,以一定之光罩将抗光层密接,曝光,及显像,使连接部位露出,并将露出部份活化后,进行无电解电镀而形成之接合部。15.一种多层印刷配线板,其特征为:具有多层印刷配线板用基板,及依次转印于该基板上之许多配线图型层,各配线图型层具有导电性层及形成于该导电性层下部之绝缘树脂层,该绝缘树脂层系固定在基板上或下层配线图型层,并且在配线图型层互相重叠之部份设置追加绝缘层。16.如申请专利范围第15项之配线板,其中绝缘树脂层系由电极淀积黏着剂或电极淀积接着剂所形成。17.如申请专利范围第15项之配线板,其中追加绝缘层为聚亚胺树脂。18.一种多层印刷配线板,其特征为:具有多层印刷配线板用基板,及依次转印于该基板上之许多配线图型层,各配线图型层具有导电性层及形成于该导电性层下部之黏着层,并且在各配线图型层互相交叉或重叠许多层之部份,于上下配线图型层间设置绝缘树脂层。19.如申请专利范围第18项之配线板,其中绝缘树脂层系将绝缘感光性树脂硬化而形成。20.一种多层印刷配线板,其特征为:具有多层印刷配线板用基板,及依次转印于该基板上之许多配线图型层,各配线图型层具有导电性层,而且在各配线图型层互相交叉或重叠许多层之部份,于上下配线图型层间设置绝缘树脂层。21.如申请专利范围第20项之配线板,其中绝缘树脂层系将黏着绝缘感光性树脂层硬化而形成。22.一种多层印刷配线板之制造方法,其特征为包括:在导电性基板上设置具有导电性层及层叠于该导电性层上之黏着性或接着性绝缘树脂层之配线图型层而制作许多转印用原版之过程;及在多层印刷配线板用基板之一面上压接转印用原版,剥离导电性基板而转印配线图型层之过程,对许多转印用原版依次反复的进行配线图型层之转印过程,在基板上层叠许多配线图型层。23.如申请专利范围第22项之方法,其中绝缘树脂层系由电极淀积黏着剂或电极淀积接着剂形成。24.如申请专利范围第22项之方法,其中又包括:在配线图型层互相交叉之部份形成贯穿配线图型层之穿孔之过程;及利用电镀法在穿孔内形成金属层而连接各配线图型层之间之过程。25.如申请专利范围第22项之方法,其中又包括在各配线图型层互相交叉之部份或配线图型层接近之部份固定跨越于构成各配线图型层之各导电性层间之导电糊浆或焊锡而形成接合部,藉此连接各配线图型层之间之过程。26.如申请专利范围第22项之方法,其中又包括在各配线图型层互相交叉之部份或配线图型层接近之部份固定跨越于构成各配线图型层之导电性层间之导电性微粒子而形成接合部,藉此连接各配线图型层之间之过程。27.如申请专利范围第22项之方法,其中又包括在各配线图型层互相交叉之部份或配线图型层互相接近之部份局部的进行无电解电镀而形成跨越于构成各配线图型层之导电性层间之接合部,藉此连接各配线图型层之过程。28.如申请专利范围第22项之方法,其中又包括在各配线图型层互相交叉之部份或配线图型层互相接近之部份堆积跨越于构成各配线图型层之各导电性层间之导电性物质而形成接合部,藉此连接各配线图型层间之过程。29.如申请专利范围第22项之方法,其中又包括在配线图型层互相交叉之部分或配线图型层接近之部份照射热能而将构成各配线图型层之导电性层间熔融并接合而形成接合部,藉此连接各配线图型层间之过程。30.如申请专利范围第22项之方法,其中又包括在配线图型层互相交叉之部分或配线图型层接近之部份,以利用线接合法形成之线桥或接合块形成接合部而连接各配线图型层间之过程。31.如申请专利范围第22项之方法,其中又包括在将多层印刷配线板浸渍于电镀液中之状态下,于配线图型层互相交叉之部份或配线图型层接近之部份照射雷射,在照射部份淀积电镀组成物而形成接合部,藉此连接各配线图型层间之过程。32.如申请专利范围第22项之方法,其中又包括在配线图型层互相交叉之部份或配线图型层接近之部份,将导电体与焊锡之层叠体予以一次热转印而形成接合部,藉此连接各配线图型层之过程。33.如申请专利范围第22项之方法,其中又包括在配线图型层互相交叉之部份或配线层接近之部份配置金属块,从其上方压接涂敷感压接着剂之薄片而形成接合部,藉此连接各配线图型层间之过程。34.如申请专利范围第22项之方法,其中又包括:在多层印刷配线板上涂敷无电解电镀触媒而形成触媒层之过程;在触媒层上涂敷抗光剂后,以一定之光罩将抗光层密接,曝光,及显像,使配线层互相交叉之部份或配线图型层接近之部份露出之过程;及将该露出部份活化后,进行无电解电镀而形成接合部,藉此连接各配线图型层间之过程。35.一种多层印刷配线板之制造方法,其特征为包括:在导电性基板上设置具有导电性层及层叠于该导电性层上之黏着性或接着性绝缘树脂层之配线图型层而制作许多个转印用原版之过程;及在多层印刷配线板用基板之一面上压接转印用原版,剥离该导电性基板而转印配线图型层之过程,在层叠各配线图型层之前,预先于下层配线图型层中各配线图型层重叠之预定部份形成追加绝缘层,对许多转印用原版依次反复的进行配线图型层之转印过程,在基板上层叠许多配线图型层。36.如申请专利范围第35项之方法,其中追加绝缘层系使用对应于下层配线图型层中各配线图型层互相重叠之预定部分之图型之帘幕印刷板,以帘幕印刷法形成。37.如申请专利范围第35项之方法,其中追加绝缘层系使用对应于下层配线图型层中各配线图型层互相重叠之预定部分之图型之光罩,以光学石版印刷法形成。38.如申请专利范围第35项之方法,其中追加绝缘层系在下层配线图型层上形成绝缘性材料层后,在该绝缘材料层上形成对应于各配线图型层互相重叠之预定部分之图型之抗蚀图型,然后蚀刻绝缘性材料层露出部,最后去除抗蚀层而形成。39.如申请专利范围第35项之方法,其中追加绝缘层系预先制作具有对应于各配线图型层互相重叠之预定部分之图型之绝缘层图型之绝缘层转印基板,将该绝缘层图型转印于下层之图型上而形成。40.如申请专利范围第35项之方法,其中追加绝缘层系利用分配法在下层配线图型层中各配线图型层互相重叠之预定部分涂敷绝缘性材料溶液,并经过乾燥后形成。41.一种多层印刷配线板之制造方法,其特征为包括:在导电性基板上设置具有导电性层及层叠于该导电性层上之接着剂之配线图型层而制作许多转印用原版之过程;在多层印刷配线板用基板之一面压接下层转印用原版,剥离导电性基板而转印下层配线图型层之过程;形成包覆下层配线图型层之绝缘感光性树脂层,在绝缘感光性树脂层上压接上层转印用原版,剥离导电性基板而转印上层配线图型层之过程;及以转印之上层配线图型层做为光罩,将绝缘感光性树脂层曝光,显像之过程。42.如申请专利范围第41项之方法,其中又包括在转印下层配线图型层之过程之前,于多层印刷配线板用基板之一面上预先形成绝缘感光性树脂层之过程,及在转印下层配线图型层之过程后,以转印之下层配线图型层做为光罩将绝缘感光性树脂层曝光,显像之过程。43.一种多层印刷配线板之制造方法,其特征为包括:在导电性基板上设置由导电性层所构成之配线图型层而制作许多转印用原版之过程;在多层印刷配线板用基板之一面形成黏着绝缘感光性树脂层,在该黏着绝缘感光性树脂层上压接转印用原版,剥离导电性基板而转印配线图型层之过程;及以转印之配线图型层做为光罩将黏着绝缘感光性树脂层曝光,显像之过程,依次反复的进行转印配线图型层之过程,及黏着绝缘感光性树脂层之曝光,影像过程,在多层印刷配线板用基板上层叠许多配线图型层。44.一种多层印刷配线板之制造方法,其特征为包括:在导电性基板上设置具有导电性层及层叠于该导电性层上之接着层之配线图型层而制作许多转印用原版之过程;在多层印刷配线板用基板之一面上压接下层转印用原版,剥离导电性基板而转印下层之配线图型层之过程;在基板上形成包覆配线图型层之绝缘感光性树脂层,在该绝缘感光性树脂层上压接上层之转印用原版,剥离导电性基板而转印上层配线图型层之过程;及反复进行转印上层配线图型层之过程而将许多配线图型层层叠于多层印刷配线板用基板上后,以配线图型层作为光罩将绝缘感光性树脂层曝光及显像之过程。45.如申请专利范围第44项之方法,其中在转印下层配线图型之过程之前,在多层印刷配线板用基板之一面预先形成绝缘感光性树脂层。46.一种多层印刷配线板之制造方法,其特征为包括:在导电性基板上设置由导电性层所构成之配线图型层而制作许多转印用原版之过程;在多层印刷配线板用基板之一面形成黏着绝缘感光性树脂层,在该黏着绝缘感光性树脂层上压接转印用原版,剥离导电性基板而转印配线图型层之过程;及位次反复进行转印配线图型层之过程将许多图型层层叠于多层印刷配线板用基板上后,以转印之配线图型层做为光罩将黏着绝缘感光性树脂层曝光及显像之过程。47.一种印刷配线板之制造方法,其特征为包括:利用电极淀积法在导电性基板上,以平行的配置线宽小之许多配线而构成之配线图型形成导电层,利用电极淀积法在导电层上形成接着层而制作设有由导电层与接着层之层叠体所构成之配线图型层之转印用原版之过程;及在印刷配线板用基板之一面压接转印用原版,剥离导电性基板而转印配线图型层之过程。48.一种转印用原版,其特征为包括:至少表面为导电性之导电性基板;形成于该导电性基板上之具有所需图型之绝缘光罩层;及设在导电性基板上,绝缘光罩层间之导电性层;及形成于导电性层上之具有黏着性或接着性绝缘树脂层。49.如申请专利范围第48项之原版,其中绝缘光罩层系将绝缘性抗光剂显像及硬化而构成。50.如申请专利范围第48项之原版,其中绝缘光罩层系由设在形成于导电性基板之凹部之绝缘性物质所构成。51.如申请专利范围第50项之原版,其中绝缘光罩层之表面高度低于导电性基板之表面高度。52.如申请专利范围第50项之原版,其中绝缘光罩层之表面高度高于导电性基板。53.如申请专利范围第50项之原版,其中绝缘光罩层之表面高度与导电性基板之表面高度相同。54.如申请专利范围第48项之原版,其中在导电性基板及绝缘光罩层表面设置剥离性树脂。55.如申请专利范围第48项之原版,其中绝缘光罩层系将导电性基板表面予以热氧化或氮化而形成之氧化物或氮化物。56.如申请专利范围第48项之原版,其中绝缘光罩层系将导电性基板表面予以阳极氧化而形成。57.如申请专利范围第56项之原版,其中绝缘光罩层系由将导电性基板表面予以阳极氧化而形成之Ti-Al阳极氧化膜所制成。58.如申请专利范围第48项之原版,其中导电性基板系由经过加热处理之不锈钢基板所构成,绝缘性光罩层系将抗光膜曝光及影像而构成。59.如申请专利范围第48项之原版,其中导电性基板中,绝缘性光罩层之设置部分成为铬酸盐处理面。60.如申请专利范围第48项之原版,其中绝缘性光罩层系由陶瓷前驱体聚合物,热硬化性树脂或无机薄膜所构成。61.一种转印用原版,其特征为包括:至少表面具有导电性之导电性基板;在该导电性基板以该导电性基板之导电性面成为线宽小之配线之集合之所需配线图型露出之绝缘光罩层;及利用电极淀积法形成在导电性基板上,绝缘光罩层间之导电层;及利用电极淀积法形成于导电层上之接着层。62.一种转印用原版之制造方法,其特征为包括:在至少表面具有导电性之导电性基板上以所需图型形成绝缘光罩层之过程;及利用电气淀积法在露出之导电性基板表面形成导电性层之过程;及利用电极淀积法在导电性层上形成黏着性或接着性绝缘树脂层之过程。63.如申请专利范围第62项之方法,其中绝缘光罩层系在导电性基板上涂敷绝缘性抗光剂,以所需之图型曝光后,经过显像及硬化而形成。64.如申请专利范围第62项之方法,其中绝缘光罩层系在导电性基板上以所需图型形成凹部,在凹部内以电极淀积绝缘性物质而形成。图示简单说明:第一图为本发明第1实施例之多层印刷配线板之概略断面图;第二A-E图为用来说明本发明之多层印刷配线板之制造方法之图;第三图为使用于本发明之多层印刷配线板之制造方法之本发明之转印用原版之一实施例之概略断面图;第四图为使用于本发明之多层印刷配线板之制造方法之本发明之转印用原版之一实施例之概略断面图;第五图A-C为用来说明本发明之多层印刷配线板之制造方法之图;第六图为表示本发明之转印用原版之其他型态之概略断面图;第七A-E图为用来说明第六图所示转印用原版之制造方法之图;第八图为表示本发明之转印用原版之其他型态之概略断面图;第九A-E图为用来说明第八图所示转印用原版之制造方法之图;第十图为表示本发明之转印用原版之其他型态之概略断面图;第十一A-E图为用来说明第十图所示转印用原版之制造方法之图;第十二图为表示本发明之多层印刷配线板之配线图型层之交叉部之透视图;第十三图为表示本发明之多层印刷配线板之配线图型层之近接部之透视图;第十四A-D图为用来说明本发明之多层印刷配线板之各配线图型层之连接方法之图;第十五图为表示本发明之多层印刷配线板之配线图型层之交叉部之连接状态之透视图;第十六图为表示本发明之多层印刷配线板之配线图型层之交叉部之连接状态之透视图;第十七图为表示本发明之多层印刷配线板之配线图型层之交叉部之连接状态之透视图;第十八图为表示本发明之多层印刷配线板之配线图型层之近接部之连接状态之透视图;第十九图为表示本发明之多层印刷配线板之配线图型层之近接部之连接状态之透视图;第二十图为表示本发明之多层印刷配线板之配线图型层之近接部之连接状态之透视图;第二一图为表示本发明之多层印刷配线板之配线图型层之近接部之连接状态之透视图;第二二图为表示本发明之多层印刷配线板之配线图型层之近接部之连接状态之透视图;第二三A图为表示本发明之多层印刷配线板之配线图型层之近接部之连接状态之透视图;第二三B图为表示形成连接多层印刷配线板之配线图型层之近接部所使用之连接体之状态之图;第二四A、B图为表示依次形成本发明之多层印刷配线板之配线图型层之近接部之连接之状态之透视图;第二五A-F图为表示依次形成本发明之多层印刷配线板之配线图型层之近接部之连接之状态之透视图;第二六图为表示本发明第2实施例之多层印刷配线板之概略断面图;第二七A-E图为本发明之多层印刷配线板之制造方法之说明图;第二八图为表示在配线图型层上形成绝缘层之状态之透视图;第二九A-F图为本发明之多层印刷配线板之制造方法之说明图;第三十A-E图为本发明之多层印刷配线板之制造方法之说明图;第三一A-C图为本发明之多层印刷配线板之制造方法之说明图;第三二A-D图为本发明之多层印刷配线板之制造方法之说明图;第三三A-E图为本发明之多层印刷配线板之制造方法之说明图;第三四图为本发明第3实施例之多层印刷配线板之概略断面图;第三五A-D图为本发明之多层印刷配线板之制造方法之说明图;第三六A-C图为本发明之多层印刷配线板之制造方法之说明图;第三七图为本发明之多层印刷配线板之其他实施例之概略断面图;第三八A-C图为本发明之多层印刷配线板之制造方法之其他实施例所使用之转印用原版之一实施例之说明图;第三九A-E图为本发明之多层印刷配线板之制造方法之其他实施例之说明图;第四十A-D图为本发明之多层印刷配线板之制造方法之其他实施例之说明图;第四一A、B图为本发明之多层印刷配线板之制造方法之其他实施例之说明图;第四二图为表示本发明之多层印刷配线板之一实施例之配线图型层之交叉部之透视图;第四三图为表示本发明之多层印刷配线板之其他实施例之配线图型层之交叉部之透视图;第四四图为表示本发明之多层印刷配线板之配线图型层之接近部之透视图;第四五图为表示本发明之第4实施例之印刷配线板之部份平面图;第四六A、B图为第四五图所示印刷配线板之A-A线及B-B线之部份放大纵断面图;第四七图为表示本发明之印刷配线板之线宽大之配线型态之图;第四八图为表示本发明之印刷配线板之线宽大之配线型态之图;第四九图为表示本发明之印刷配线板之线宽大之配线型态之图;第五十图为表示本发明之印刷配线板之线宽大之配线型态之图;第五一A、B图为表示本发明之印刷配线板之其他实施例之相当于第四六图之图;第五二A-E图为本发明之印刷配线板之制造方法之说明图;第五三A-E图为本发明之转印用原版之制造方法及本发明之印刷配线板之制造方法之说明图;第五四图为本发明之印刷配线板之其他实施例之纵断面图。 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