发明名称 温度感应器之改良
摘要 本创作系有关于一种温度感应器之改良,主要系将在电源线端头的温度感应器穿套于一胶垫之中管内,并令温度感应器凸露于中管之外,且在中管内填置以矽胶使为密封状态,同时在胶垫后侧以一固定座顶抵螺固于机体,并系令中管由机体挖设之孔洞伸入机体内侧,而使温度感应器能与机体内部的流体作直接的接触,以达感测流体温度的正确性。
申请公布号 TW317939 申请公布日期 1997.10.11
申请号 TW086201020 申请日期 1997.01.21
申请人 虹裕电子企业有限公司 发明人 林健生
分类号 G01K1/14 主分类号 G01K1/14
代理机构 代理人 詹景尧 高雄巿中正四路四十九号八楼
主权项 1.一种温度感应器之改良,主要由电源线、温度感应器、胶垫及固定座所组成,其中温度感应器系固设于电源线的端头,而其特征乃在于,温度感应器的周面包覆一层玻璃面,又胶垫系在一环片延设一凸起的中管,中管的中孔并贯通至环片,另固定座则设一与中管的中孔相对应的通孔,而温度感应器可由固定座的通孔穿过后,再循胶垫的中孔穿入中管,且并令温度感应器凸露于中管的开口外侧,并于胶垫的中孔内填置以矽胶使温度感应器与之结合固定位,同时温度感应器并系伸入机体内部者。2.如申请专利范围第1项所述温度感应器之改良,其中胶垫系以耐高温且不释放毒性之材质所制成者。3.如申请专利范围第1项所述温度感应器之改良,其中在机体的侧边可开设一以孔洞与机体内部相通的凹槽,而使胶垫的中管能由凹槽的孔洞伸入机体内部者。图示简单说明:图一系习用之剖视图。图二系习用之装设于机体之示意图。图三系本创作之立体图。图四系本创作之分解图。图五系本创作装设于机体之示意图。
地址 高雄巿建军路二五八号