发明名称 热释电型红外线探测器
摘要 一种热释电型红外线探测器,利用热绝缘材料及热传导率较低的材料来减少热释电型红外探测器的晶片的热量经由辐射和对流而散逸,及减少热释电型红外线探测器的晶片的热量经由晶片本身的导线和金属壳的导线传导而散逸。即利用热绝缘材料及热传导率较低的材料的方法来减少热释电型红外线探测器的热流及热导,改善热释电型红外线探测器的低频响应,藉以侦测移动速度较缓慢的物体。本实用新型的热释电型红外探测器,除了提供使用者灵敏度大、稳定性高的侦测能力外,同时克服了传统热释电型红外线探测器的致命伤——低频无法响应,使本创作得以针对缓慢移动的物体进行侦测,大大地提高了热释电型红外线探测器的使用范围。
申请公布号 CN2264390Y 申请公布日期 1997.10.08
申请号 CN95223309.6 申请日期 1995.09.27
申请人 云辰电子开发股份有限公司 发明人 陈万来;简碧尧;林仲贤
分类号 G08B13/19;G01J1/00 主分类号 G08B13/19
代理机构 中科专利代理有限责任公司 代理人 黄永奎
主权项 1、一种热释电型红外线探测器,包括:一上盖,系为圆柱形的金属材料,该上盖上方设有一长方型开口窗;一滤光镜,装置在上盖内壁的开口窗,用以过滤不必要的可视光,只通过7-14μm的红外光线;一热释电晶片,上方蒸镀有吸热物质如铬(Cr),用以吸收红外线光,藉以造成热释电晶片的热释电效应;二支撑柱,设于热释电晶片下方,系为长条状,用以支撑该热释电晶片;一基座,设于支撑柱下方,其上方连接二个支撑柱,其下方设有若干电路元件,利用基座上方表面的焊点与上方的支撑柱接合,并且基座利用上方表面焊点的背面与下方的电气接脚接合;一下底座,设于基座下方,系为圆形状,其圆形外围与上盖接合,该下座旁设有一凸点,下底座内设有三个电气贯穿孔;及三支电气接脚,设于下底座下方,用以作电气连接用;其特征在于,上盖内壁表面除了开口窗部份之外,其余上盖内壁表面皆涂有碳粉热绝缘材料,且改变支撑柱的材料为镀镍的低热导的材料。
地址 台湾省台北县土城市中央路一段118巷6弄3号2楼
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