以银-氧化锡或银-氧化锌为基础的电接触材料

摘要

以银-氧化锡为基础的电接触材料，其中在银基体或以银为主的合金基体中包含氧化锡区域及其它的氧化物及/或碳化物。所说其它的氧化物和/或碳化物包含在氧化锡区域和/或在氧化锡区域与银基体交界的区域中。其它氧化物及碳化物的总量为氧化锡份额的40重量％；这些其它的氧化物及碳化物涉及钼，钨，铋，锑，锗，钒，铜或铟的氧化物及碳化物，并且银基体-除其中可能溶解的成分外-不含其它氧化物及碳化物。

主权项

1.以银—氧化锡为基础的电接触材料，它在一种银基体或主要含银的合金基体中含有氧化锡区域和其它的氧化物和/或碳化物，其特征在于：所说其它的氧化物及碳化物包含在氧化锡区域和/或氧化锡区域与银基体的交界区域中；所说的氧化物和碳化物的含量共为氧化锡含量的40重量％；所说其它的氧化物及碳化物为钼、钨、铋、锑、锗、钒、铜或铟的氧化物及碳化物；且银基体—除其中可能溶解的成份外—不含所说其它氧化物及碳化物。