| 发明名称 |
ETCHING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09266193(A) |
申请公布日期 |
1997.10.07 |
| 申请号 |
JP19960097762 |
申请日期 |
1996.03.27 |
| 申请人 |
SHIN ETSU HANDOTAI CO LTD;NAGANO DENSHI KOGYO KK |
发明人 |
MIYAZAKI SEIICHI;OKADA SUMIYOSHI |
| 分类号 |
C23F1/08;C23F1/32;C23F1/46;H01L21/306;(IPC1-7):H01L21/306 |
主分类号 |
C23F1/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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