| 摘要 |
<p>La présente invention concerne un dispositif servant à encapsuler des composants électroniques montés sur grilles de connexions, dans une coque constituée de deux demi-coques (2, 3) mobiles l'une par rapport à l'autre et se refermant l'une contre l'autre. L'organe assurant la rotation des deux demi-coques et leur fermeture est constitué d'un excentrique rotatif pouvant se coupler à l'une des demi-coques par l'intermédiaire d'au moins une bielle (11). L'invention concerne également un procédé de mise en oeuvre d'un tel dispositif. L'invention concerne en outre un dispositif d'encapsulation par lequel une demi-coque (3) peut se coupler à l'organe d'entraînement et de fermeture de demi-coque, l'autre demi-coque (2) se couplant à un contre-plateau (21) mobile entre deux positions limites et faisant partie du dispositif. L'invention concerne par ailleurs un dispositif d'encapsulation comportant un contre-plateau (21) constitué d'un empilement de pièces de forme sensiblement plate (27, 28), un arbre (29, 30) au moins étant disposé entre ces pièces. L'invention concerne enfin un organe constitué de deux vis sans fin (32, 33, 34, 35) permettant d'exercer une pression sur le matériel d'encapsulation.</p> |
