发明名称 Halbleiterbauelement
摘要
申请公布号 DE19644297(A1) 申请公布日期 1997.10.02
申请号 DE1996144297 申请日期 1996.10.24
申请人 MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO, JP;RYODEN SEMICONDUCTOR SYSTEM ENGINEERING CORP., ITAMI, HYOGO, JP 发明人 TOMITA, YOSHIHIRO, TOKIO/TOKYO, JP;SAWAI, AKIYOSHI, TOKIO/TOKYO, JP;ASAI, KATSUNORI, ITAMI, HYOGO, JP
分类号 H01L21/56;H01L21/60;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/31;(IPC1-7):H01L23/50 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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