焊糊印刷恶化检测方法

摘要

焊糊印刷恶化检测方法，包括以下步骤：在与电路图形分离的印刷线路板PC的部分上确定一个检查图形区域；在金属掩模7中，以比与检查图形区域对应的金属掩模区域中的电路图形的间距更为精细的间距，形成精细间距检查通孔8a；通过金属掩模的精细间距检查通孔，在检查图形区域上印刷出焊糊9；监测检查图形区域中印刷状态的恶化；以及，在电路图形中的焊糊印刷状态恶化之前，检测检查图形区域中的恶化程度；该方法使得能够通过检测焊糊印刷恶化，将焊糊印刷保持在最佳状态。

主权项

1.用于检测焊糊印刷恶化的方法，包括：在借助焊糊印刷机，利用通过在印刷线路板画出的电路图形的铜电极部分上的金属掩膜的通孔印刷的焊糊生产印刷线路板中，用电子部件安装机在印刷的焊糊上安装电子部件，并使装有电子部件的印刷线路板在回流焊机中受到回流焊接，在与电路图形分离的印刷线路板的一部分上确定检查图形区域，在金属掩膜中以比与检查图形区域对应的金属掩膜区域中的电路图形的间距更为精细的间距在金属掩膜中形成精细间距检查通孔，通过金属掩膜的精细间距检查通孔在检查图形区域上印刷焊糊，监测检查图形区域中印刷状态的恶化，并在电路图形中的焊糊印刷状态恶化之前检测检查图形区域中的恶化。