APARATO Y METODO PARA APLICAR UN RECUBRIMIENTO DE FLUJO DE SOLDADOR A UN TABLERO DE CIRCUITO IMPRESO.

摘要

APARATO Y METODOS PARA UN SISTEMA Y PROCESO PARA APLICAR UN FLUJO DE CUBIERTA A UNA PLACA DE CIRCUITO PARA IMPULSAR UN PISTOLETE DE PULVERIZACION SIN AIRE SOBRE, Y PARA, CONSEGUIR EXCELENTE PENETRACION DE TALADROS A TRAVES DE PLACA DE CIRCUITO Y ESPESOR UNIFORME DE PELICULA. SE PROPORCIONA UN SISTEMA DE RECOLECCION DEL EXCESO DE PULVERIZADO QUE REDUCE LA SUPERPULVERIZACION E INCREMENTA LA UTILIZACION DEL MATERIAL Y EFICIENCIA DE TRANSFERENCIA. UN MECANISMO DE COLOCACION DEL PISTOLETE, QUE PUEDE SER AUTOMATIZADO, LOCALIZA CON SEGURIDAD EL PISTOLETE EN RELACION A LA PLACA DE CIRCUITO.