Cast electric/electronic subassembly without using a PCB

摘要

Der mit der vorliegenden Erfindung angestrebte kostenoptimale Aufbau einer elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe (2) wird dadurch erreicht, daß ein Vergußmedium (6) die stabilisierende Funktion einer bisher erforderlichen Leiterplatte übernimmt, die damit entfallen kann. Mit dem Vergießen wird also der leiterplattenlose Aufbau einer Baugruppe (2) erreicht. Das verfestigte Vergußmedium (6) kann gleichzeitig neben der schützenden Funktion eines bisher erforderlichen Gehäuses, welches damit gleichfalls entfallen kann, auch die Wärmeableitung sowie den Schutz gegen elektromagnetische Ein- bzw. Abstrahlungen übernehmen. <IMAGE> <IMAGE>