正特性热敏电阻

摘要

本发明提供一种正特性热敏电阻器件，它包含一个器件主体，该器件主体具有三层或三层以上半导体陶瓷层组成的多层结构并包含夹在孔隙率较低的陶瓷层中的孔隙率较高的陶瓷层。在器件主体形成后，再在每个外层的外表面上形成电极。当过电压施加在正特性热敏电阻器件上或者有过电流流过时，高孔隙率陶瓷层所产生的热量要大于低孔隙率陶瓷层所产生的热量。这在陶瓷层之间形成了热应力，从而导致该器件在高孔隙率的陶瓷层处发生层断裂。

主权项

1.一种正特性热敏电阻器件，其特征在于包含：器件主体，所述器件主体具有由至少由三层半导体陶瓷层组成的多层结构，其中具有第一孔隙率的第一陶瓷层夹在具有第二和第三孔隙率的第二和第三陶瓷层之间，所述第一孔隙率高于所述第二和第三孔隙率。