| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1) und ein Verfahren zum lagegenauen Bestücken derselben mit elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche (12) der Leiterplatte (1), wobei die elektronischen Bauelemente mit einer Reflow-Löttechnik elektrisch leitend und stabil mit der Leiterplatte (1) verbunden werden sollen. Hierfür wird eine Leiterplatte (1) verwendet, die auf der Oberfläche (12) der Außenkontur der jeweiligen Bauelemente zumindest teilweise angepaßte Bereiche (2,3) zur Aufnahme der elektronischen Bauelemente aufweist. Die Bereiche, die als Schlitzkonturen (3) oder eingearbeitete Nuten (2) ausgebildet sind, sichern, daß die nach dem Aufbringen von Lötpaste aufgesetzten elektronischen Bauelemente vor der eigentlichen Verlötung in der gewünschten Position gehalten werden. Zusätzlich läßt sich die bestückte Leiterplatte durch ein Gehäuse, das mit domartig ausgebildeten Ansätzen (14) aus zumindest einem teilweise verformbaren Material besteht, verbinden. Dabei werden die Ansätze die Leiterplatte, diese durchdringend, in dort eingearbeitete Ausnehmungen (14,15 oder 17) eingeführt und form- und/oder kraftschlüssig eine Gehäuse-Leiterplatten-Verbindung durch Verformung der Ansätze (14) erreicht. Außerdem kann ein Überspannungs-Schutzstecker für Anschlußleisten der Fernmeldetechnik mit einem Überspannungsableiter (4) aufgesetzt sein, der die beiden Funktionen "Erdkontakt" und "Fail-Safe-Kontakt" in einem Teil vereinigt und mit geringem Montageaufwand eine Bestückung erreicht werden kann. <IMAGE></p> |
