| 发明名称 | 载体构件 | ||
| 摘要 | 用于装入芯片卡的载体构件，具有安置在导线支架(1)上并与其接触片(5、6；5、7)电连接的一块半导体芯片(2)，其中至少半导体芯片(2)以及为芯片与接触片(5、6；5、7)的连接而设置的接合线(3)用塑料材料(4)这样包封，使接触片(5、6；5、7)伸出塑料材料(4)用作通向半导体芯片(2)的导电连接。在塑料材料(4)的一个表面上的接触片构成接触面(5)，其中至少两个接触片在接触面(5)的附加延伸部分构成用于连接天线线圈末端的接头(6；7)。 | ||
| 申请公布号 | CN1160449A | 申请公布日期 | 1997.09.24 |
| 申请号 | CN95195673.6 | 申请日期 | 1995.09.05 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | J·蒙迪戈尔;J·基施鲍尔 |
| 分类号 | G06K19/077 | 主分类号 | G06K19/077 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;萧掬昌 |
| 主权项 | 1、载体构件，尤其是用于装入芯片卡，该构件具有一块安置在导线支架(1)上并与其接触片(5、6；5、7)电连接的半导体芯片(2)，其中至少半导体芯片(2)以及为芯片与接触片(5、6；5、7)的连接而设置的接合线(3)用塑料材料(4)这样包封，使接触片(5、6；5、7)伸出塑料材料(4)，用作通向半导体芯片(2)的导电连接，其特征在于，在塑料材料(4)的一个表面上接触片构成接触面(5)，其中至少两个接触片在接触面(5)的附加延伸部分构成用于连接天线线圈末端的接头(6；7)。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||