| 发明名称 |
MANUFACTURE OF BONDED WAFER AND THE WAFER MANUFACTURED BY THE METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09252100(A) |
申请公布日期 |
1997.09.22 |
| 申请号 |
JP19960060451 |
申请日期 |
1996.03.18 |
| 申请人 |
SHIN ETSU HANDOTAI CO LTD |
发明人 |
NAKANO MASATAKE;MITANI KIYOSHI;SAKAI MASAHIRO |
| 分类号 |
H01L21/302;H01L21/02;H01L21/20;H01L21/304;H01L21/3065;H01L27/12;(IPC1-7):H01L27/12;H01L21/306 |
主分类号 |
H01L21/302 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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