发明名称 | 激光加工方法和激光加工装置 | ||
摘要 | 本发明提供一种在厚板切割中,通过使穿孔作业时飞散至待加工物表面上的熔融金属飞散至切割方向以外区域,防止不良加工的激光加工方法和装置。该方法包括:使加工头定位于激光束焦点离开待加工物表面而且不同于所述待加工物表面上穿孔点正上方这种穿孔起始位置的工序;使定位于穿孔起始位置的加工头接近穿孔点时,一面照射激光束和喷射辅助气,一面使加工头同时在与待加工物表面相平行和垂直的移动方向上移动,使所述焦点接近所述穿孔点的工序。 | ||
申请公布号 | CN1159378A | 申请公布日期 | 1997.09.17 |
申请号 | CN96123273.0 | 申请日期 | 1996.12.18 |
申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 金冈优;村井融;浦川彰 |
分类号 | B23K26/16 | 主分类号 | B23K26/16 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 赵国华 |
主权项 | 1.一种激光加工方法,其特征在于包括:(1)使加工头定位地激光束焦点离开待加工物表面而且不同于所述待加工物表面上穿孔点正上方位置的穿孔起始位置的工序,;(2)使定位于所述穿孔起始位置的所述加工头接近所述穿孔点时,一面照射所述激光束和喷射辅助气,一面使所述加工头同时在与所述待加工物表面相平行的移动方向和与所述待加工物表面相垂直的移动方向上移动,使所述焦点接近所述穿孔点的工序。 | ||
地址 | 日本东京 |